然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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协商可以采取议事会、听证会、恳谈会等多种形式，根据需要邀请人民政府有关部门、街道办事处、群团组织、社会组织和人民代表大会代表、政治协商会议委员会委员、相关专业人员等参加。
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